快速溫變試驗箱溫場容積 電子溫濕度性檢測

設備滿足(zu)以(yi)下標(biao)準

GB/T 10592 -2008 高低溫試驗箱技術條件
GB/T 10586 -2006 濕熱(re)試驗箱技術(shu)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產品環(huan)境試驗 第(di)2部分：試驗方法 試驗A：低(di)溫
GB/T 2423.2-2008 電(dian)工電(dian)子產品環境試驗(yan) 第2部分：試驗方(fang)法(fa) 試驗B：高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試(shi)驗Cab：恒定濕熱試(shi)驗
GB/T 2423.4-2008 電(dian)工電(dian)子產品環境試驗(yan) 第2部分：試驗方法 試驗Db：交變(bian)濕熱（12h + 12h循(xun)環）
GB/T 2423.22-2008 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法試驗N：溫度(du)變化
GB/T 5170.1-2008 電工電子產品環境試驗(yan)設(she)備檢驗(yan)方法 總則
GJB 150.3A-2009裝備實驗室環境試驗方法第3部分(fen)：高(gao)溫試驗
GJB 150.4A-2009裝備實驗(yan)室(shi)環境試驗(yan)方法第4部分：低溫試驗
GJB 150.9A-2009裝(zhuang)備(bei)實驗室環(huan)境試驗方法第9部分：濕熱試驗

適(shi)應(ying)于儀(yi)器、儀(yi)表、電工、電子(zi)產品電子(zi)零(ling)組件，成(cheng)品、半成(cheng)品、半導體、化(hua)學、材料等(deng)個中環(huan)境(jing)測試整機及(ji)零(ling)部(bu)件等(deng)作(zuo)溫度快速變化(hua)或漸變條件下的(de)適(shi)應(ying)性試驗(yan)及(ji)應(ying)力(li)篩選試驗(yan)以(yi)便對試品在擬定(ding)條件下的(de)性能、行為作(zuo)出分析及(ji)評價（快速變化(hua)）

快速溫變試驗箱溫場容積 電子溫濕度性檢測

制冷原理
  快速溫(wen)(wen)度變(bian)化試驗(yan)箱高(gao)(gao)低制(zhi)冷(leng)循(xun)(xun)環(huan)均(jun)采用逆卡(ka)若(ruo)循(xun)(xun)環(huan)，該循(xun)(xun)環(huan)由兩個(ge)(ge)等(deng)溫(wen)(wen)過程(cheng)和兩個(ge)(ge)絕熱(re)過程(cheng)組成。其過程(cheng)如下：制(zhi)冷(leng)劑經壓(ya)縮機絕熱(re)壓(ya)縮到(dao)較(jiao)高(gao)(gao)的(de)(de)壓(ya)力，消耗(hao)了功(gong)使排氣(qi)溫(wen)(wen)度升(sheng)高(gao)(gao)，之(zhi)后(hou)制(zhi)冷(leng)劑經冷(leng)凝(ning)器(qi)等(deng)溫(wen)(wen)地(di)和四周介質進行熱(re)交(jiao)換，將(jiang)熱(re)量(liang)傳給四周介質。后(hou)制(zhi)冷(leng)劑經閥絕熱(re)膨脹做(zuo)功(gong)，這(zhe)時制(zhi)冷(leng)劑溫(wen)(wen)度降(jiang)低。后(hou)制(zhi)冷(leng)劑通過蒸(zheng)發(fa)器(qi)等(deng)溫(wen)(wen)地(di)從(cong)溫(wen)(wen)度較(jiao)高(gao)(gao)的(de)(de)物體吸(xi)熱(re)，使被冷(leng)卻物體溫(wen)(wen)度降(jiang)低。此循(xun)(xun)環(huan)周而復始從(cong)而達到(dao)降(jiang)溫(wen)(wen)之(zhi)目的(de)(de)。

降溫(wen)時間：非線性升溫(wen)速率（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃）

升(sheng)溫時間：非線性升(sheng)溫速(su)率(lv)（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃）

         線(xian)性升溫(wen)速率（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃）

         線性升溫速(su)率（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃